AMD本周三披露了其服务器工作站的产品路线图，详细介绍了预计在明年推出的第一款AMD6核处理器的情况并且预计在2010年之前推出12个内核的处理器。

　　即将推出的采用dodeca内核的芯片将使用AMD的代号为“Maranello”的下一代插座平台。在2009年下半年，AMD计划开始生产代号为“伊斯坦布尔”的45纳米6核处理器。这款处理器适用于当前的Socket F 1207接口。

　　计划在2010年推出的6核“Sao Paolo”处理器和12核“Magny-Cours”处理器将采用DDR3内存和一个额外的“HyperTransport 3.0”连线。“Magny-Cours”处理器将在一个多芯片封装中使用两个6核芯片。